Weitergabe an HiSilicon: Ex-Mitarbeiter von SK Hynix habe Interna nach China getragen

Ein ehemaliger Mitarbeiter des koreanischen DRAM- und NAND-Herstellers SK Hynix soll Technologie an Huaweis Chipsparte HiSilicon weitergegeben haben. Bei den gestohlenen Geheimnissen soll es sich um Informationen zur Produktion von CMOS-Bildsensoren sowie zum Waferbonding handeln.

Mehr als 11.000 Dokumente abgegriffen

Der südkoreanische Staatsbürger wurde von der Staatsanwaltschaft in Seoul beschuldigt, gegen das Gesetz zur Verhinderung der Verbreitung und zum Schutz der industriellen Technologie verstoßen zu haben. Er wird beschuldigt, mehr als 11.000 interne Dokumente ausgedruckt oder fotografiert zu haben, welche geschützte Technologie aus der Halbleiterfertigung dokumentieren. Der ehemalige Mitarbeiter von SK Hynix war zu der Zeit noch in der chinesischen Sparte des koreanischen Konzerns tätig, aber bereits auf der Suche nach einer neuen Anstellung.

Mit den gesammelten Informationen soll er seine Bewerbungs­unterlagen an zwei chinesische Unternehmen aufgehübscht haben. Bei einem davon handelt es sich um HiSilicon, die Halbleitersparte von Huawei. Auch wenn HiSilicon nach Ansicht der Staatsanwaltschaft nicht explizit nach Interna von SK Hynix gefragt haben soll, sollen die Dokumente angenommen worden sein. Der Beschuldigte wurde von HiSilicon eingestellt.

Packaging-Technologien im Fokus

Konkret geht es bei den gestohlenen Geheimnissen um fortschrittliche Verfahren zum Waferbonding. Beim sogenannten Hybrid-Bonding kommen winzige Kupferpads zum Einsatz, um zwischen zwei zu verbindenden Wafern (W2F) oder zwischen einem Wafer und fertigen Die (W2D) elektrische Verbindungen zu schaffen. Die Technologie ist präziser als das Bonding mit den früher genutzten Microbumps, welches mit den in moderner Fertigung angetroffenen Strukturgrößen an seine Grenzen gerät. Erst Hybrid-Bonding ermöglicht überhaupt modernes 3D-Chip-Packaging mit hohen Packdichten, stabilen elektrischen Verbindungen und somit hoher Signalintegrität.

Mit der Packaging-Technologie wird beispielsweise 3D‑NAND für den Einsatz in SSDs gefertigt. Auch für DRAM-Produkte kommt sie zum Einsatz. SK Hynix arbeitet aktuell an neuen Generationen von High-Bandwidth-Memory (HBM), für die Hybrid-Bonding unerlässlich ist. Auch in der Fertigung von CMOS-Bildsensoren für Digitalkameras spielt die Technologie eine wichtige Rolle.

Chinesische Unternehmen stehen immer wieder durch vermutete oder auch konkret belegte Industrie­spionage im Fokus. Gerade in Südkorea schlägt der Diebstahl von geistigem Eigentum und Firmen­geheimnissen durch chinesische Akteure immer wieder hohe Wellen. Chinas Halbleiter­industrie versucht mit großen Schritten zu jener aus Taiwan und Südkorea aufzuschließen, hat dabei aber noch einige Steine im Weg. Neben dem fehlenden Zugang zu essenzieller Fertigungs­technologie wie den EUV-Lithografie­maschinen des niederländischen Marktführers ASML spielt mitunter auch das Know-How zu konkreten High-End-Fertigungs­verfahren eine Rolle. Hier haben Hersteller aus Taiwan und Südkorea derzeit noch die Nase vorn.